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中文參數如下:
封裝:625-FCBGA(21x21)
封裝/外殼:625-BFBGA,FCBGA
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
主要屬性:Zynq?UltraScale+? FPGA,103K+ 邏輯單元
速度:500MHz,1.2GHz
連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
外設:DMA,WDT
RAM 大小:1,2MB
閃存大。-
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
架構:MPU,FPGA
產品狀態:在售
包裝:Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
系列:托盤
品牌:AMD
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