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中文參數(shù)如下:
封裝:784-FCBGA(23x23)
封裝/外殼:784-BFBGA,F(xiàn)CBGA
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
主要屬性:Zynq?UltraScale+? FPGA,103K+ 邏輯單元
速度:500MHz,1.2GHz
連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
外設(shè):DMA,WDT
RAM 大。1,2MB
閃存大。-
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
架構(gòu):MPU,F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
系列:托盤(pán)
品牌:AMD
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