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中文參數(shù)如下:
封裝:625-FCBGA(21x21)
封裝/外殼:625-BFBGA,F(xiàn)CBGA
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
主要屬性:Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 邏輯單元
速度:500MHz,1.2GHz
連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
外設(shè):DMA,WDT
RAM 大小:1,8MB
閃存大小:-
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
架構(gòu):MPU,F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
系列:托盤
品牌:AMD
以上是XAZU3EG-1SFVA625Q的詳細(xì)信息,包括XAZU3EG-1SFVA625Q廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!