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中文參數如下:
封裝:400-LFBGA(17x17)
封裝/外殼:400-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:56 系列
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V
USB:USB 2.0(2)
SATA:-
以太網:10/100/1000Mbps
顯示與接口控制器:LCD
圖形加速:無
RAM 控制器:DDR2,DDR3
協處理器/DSP:-
速度:125MHz,500MHz
內核數/總線寬度:3 核,32 位
核心處理器:ARM Cortex-A7,ARM Cortex-M3
產品狀態:在售
包裝:RZ/N1D
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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