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中文參數如下:
封裝:266-BGA(11x11)
封裝/外殼:266-BGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:AES,ECC,GHASH,RSA,SHA-1,SHA-224,SHA-256,TRNG
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - I/O:-
USB:USB 2.0(2)
SATA:-
以太網:GbE(1)
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:DDR3L,DDR4
協處理器/DSP:-
速度:1GHz
內核數/總線寬度:1 核,16 位
核心處理器:AndesCore AX45MP
產品狀態:在售
包裝:RZ/G
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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