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中文參數(shù)如下:
封裝:324-FBGA(19x19)
封裝/外殼:324-FBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:AES,3DES,GHASH,RSA,SHA1,SHA224,SHA256
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - I/O:-
USB:USB 2.0(1)
SATA:-
以太網(wǎng):-
顯示與接口控制器:LCD,LVDS,MIPICSI2,視頻
圖形加速:是
RAM 控制器:-
協(xié)處理器/DSP:多媒體;NEON MPE
速度:528MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:ARM Cortex-A9
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:RZ/A2M
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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