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中文參數(shù)如下:
封裝:144-LFQFP(20x20)
封裝/外殼:144-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b; D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:48K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:256KB(256K x 8)
I/O 數(shù):96
外設(shè):DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SSU,UART/USART,USB
速度:32MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8S/2600
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設(shè)計(jì)
包裝:H8 H8S/2400
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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