
點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:176-LFBGA(13x13)
封裝/外殼:176-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大。40K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:512KB(512K x 8)
I/O 數(shù):110
外設(shè):DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:以太網(wǎng),I2C,LPC,PECI,SCI,SSU,USB
速度:34MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8S/2600
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設(shè)計(jì)
包裝:H8 H8S/2400
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R4F2472VBR34V的詳細(xì)信息,包括R4F2472VBR34V廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!