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中文參數如下:
封裝:516-TEPBGA(27x27)
封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:密碼技術
工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)
電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V
USB:USB 2.0 + PHY(1)
SATA:-
以太網:10/100/1000Mbps(2)
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:DDR,DDR2
協處理器/DSP:安全;SEC 2.2
速度:267MHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:PowerPC e300c3
產品狀態:停產
包裝:MPC83xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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