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中文參數(shù)如下:
封裝:516-TEPBGA(27x27)
封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:密碼技術(shù)
工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)
電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V
USB:USB 2.0 + PHY(1)
SATA:-
以太網(wǎng):10/100/1000Mbps(2)
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無(wú)
RAM 控制器:DDR,DDR2
協(xié)處理器/DSP:安全;SEC 2.2
速度:333MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:PowerPC e300c3
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:MPC83xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MPC8313EZQAFFB的詳細(xì)信息,包括MPC8313EZQAFFB廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!