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中文參數如下:
封裝:24-HVQFN(5x5)
封裝/外殼:24-VQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:外部
數據轉換器:A/D 8x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
RAM 大小:256 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:4KB(4K x 8)
I/O 數:18
外設:LVD,PWM,WDT
連接能力:LINbus,SCI
速度:20MHz
內核規格:8 位
核心處理器:S08
產品狀態:在售
包裝:S08
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC9S08QB4CGK的詳細信息,包括MC9S08QB4CGK廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!