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中文參數(shù)如下:
封裝:8-SOIC
封裝/外殼:8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:128 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:2KB(2K x 8)
I/O 數(shù):4
外設(shè):LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:-
速度:16MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:S08
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:S08
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC9S08QD2MSCR的詳細(xì)信息,包括MC9S08QD2MSCR廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!