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中文參數如下:
封裝:100-LQFP(14x14)
封裝/外殼:100-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 16x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
RAM 大小:40K x 8
EEPROM 容量:16K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:512KB(512K x 8)
I/O 數:60
外設:DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB
速度:125MHz
內核規格:16/32-位
核心處理器:ARM9
產品狀態:不適用于新設計
包裝:LPC2900
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是LPC2925FBD100,551的詳細信息,包括LPC2925FBD100,551廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!