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中文參數如下:
封裝:144-LQFP(20x20)
封裝/外殼:144-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 24x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
RAM 大。56K x 8
EEPROM 容量:16K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:768KB(768K x 8)
I/O 數:104
外設:DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LIN,SPI,UART/USART,USB
速度:125MHz
內核規格:16/32-位
核心處理器:ARM9
產品狀態:不適用于新設計
包裝:LPC2900
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是LPC2929FBD144,551的詳細信息,包括LPC2929FBD144,551廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!