
點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:64-LFQFP(10x10)
封裝/外殼:64-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大。2K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:32KB(32K x 8)
I/O 數(shù):29
外設(shè):PWM,WDT
連接能力:I2C,SCI
速度:16MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8/300H
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設(shè)計(jì)
包裝:H8 H8/300H Tiny
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是HD64F3664FPV的詳細(xì)信息,包括HD64F3664FPV廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!