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中文參數(shù)如下:
封裝:48-LQFP(10x10)
封裝/外殼:48-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:8KB(8K x 8)
I/O 數(shù):26
外設:PWM,WDT
連接能力:SCI
速度:16MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8/300H
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:H8 H8/300H Tiny
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是HD64F3670FXV的詳細信息,包括HD64F3670FXV廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!