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中文參數如下:
板上高度:0.254(6.45mm)
接合堆疊高度:10mm,14mm,17mm
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:板導軌
安裝類型:表面貼裝型
排數:3
間距:0.085(2.16mm)
針位數:36 信號(18 對)
連接器類型:差分對陣列,母
產品狀態:停產
包裝:DP Array DPAF
系列:托盤
品牌:Samtec Inc.
以上是DPAF-08-03.0-H-3-2-A的詳細信息,包括DPAF-08-03.0-H-3-2-A廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!