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中文參數(shù)如下:
板上高度:0.254(6.45mm)
接合堆疊高度:10mm,14mm,17mm
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:板導(dǎo)軌
安裝類型:表面貼裝型
排數(shù):8
間距:0.085(2.16mm)
針位數(shù):96 信號(hào)(48 對(duì))
連接器類型:差分對(duì)陣列,母
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:DP Array DPAF
系列:托盤
品牌:Samtec Inc.
以上是DPAF-08-03.0-H-8-2-A的詳細(xì)信息,包括DPAF-08-03.0-H-8-2-A廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!