4DB0226KA3AVG

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: 53-FCCSP（7.5x3）
數(shù)量：: 8010
說(shuō)明：: IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP

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中文參數(shù)如下：
封裝：53-FCCSP（7.5x3）
封裝/外殼：53-TFBGA，F(xiàn)CCSP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-
電壓 - 供電：-
控制器類型：動(dòng)態(tài) RAM（DRAM）
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：-
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

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