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中文參數(shù)如下:
封裝:53-FCCSP(7.5x3)
封裝/外殼:53-TFBGA,F(xiàn)CCSP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-
電壓 - 供電:1.2V
控制器類型:動態(tài) RAM(DRAM)
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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