2333-1-00-44-00-00-07-0

廠家：: Mill-Max
封裝：
數(shù)量：: 819
說(shuō)明：: 電路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU

一、本商品被瀏覽0次.

2333-1-00-44-00-00-07-0 PDF參數(shù)資料

點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
絕緣：非絕緣
觸頭表面處理厚度：300.0μin（7.62μm）
觸頭表面處理：銀
觸頭材料：銅合金
板厚度：0.078（1.98mm）
安裝孔直徑：0.052（1.32mm）
定樁側(cè)內(nèi)徑：0.026（0.66mm）
定樁側(cè)外徑：0.048（1.22mm）
直徑 - 轉(zhuǎn)塔頭：0.059（1.50mm）
法蘭直徑：0.090（2.29mm）
端接：壓配式，滾花，陷形
安裝類型：通孔
長(zhǎng)度 - 總體：0.228（5.79mm）
長(zhǎng)度 - 法蘭下方：0.103（2.62mm）
長(zhǎng)度 - 板上：0.125（3.18mm）
轉(zhuǎn)臺(tái)數(shù)：?jiǎn)温?br>端子類型：?jiǎn)味?br>產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：ECS-2333
系列：散裝
品牌：Mill-Max Manufacturing Corp.

以上是2333-1-00-44-00-00-07-0的詳細(xì)信息，包括2333-1-00-44-00-00-07-0廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他硬件產(chǎn)品：

繼電器插座與硬件螺絲和緊固件 LED 安裝硬件保險(xiǎn)絲盒、保險(xiǎn)絲夾及硬件開(kāi)關(guān)配件

電路板硬件 - PCB最新產(chǎn)品：