2333-2-00-01-00-00-07-0

廠(chǎng)家：: Mill-Max
封裝：
數(shù)量：: 855
說(shuō)明：: 電路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI

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中文參數(shù)如下：
絕緣：非絕緣
觸頭表面處理厚度：200.0μin（5.08μm）
觸頭表面處理：錫 - 鉛
觸頭材料：銅合金
板厚度：0.062（1.57mm）
安裝孔直徑：0.052（1.32mm）
定樁側(cè)內(nèi)徑：0.026（0.66mm）
定樁側(cè)外徑：0.048（1.22mm）
直徑 - 轉(zhuǎn)塔頭：0.059（1.50mm）
法蘭直徑：0.090（2.29mm）
端接：壓配式，滾花，陷形
安裝類(lèi)型：通孔
長(zhǎng)度 - 總體：0.212（5.39mm）
長(zhǎng)度 - 法蘭下方：0.087（2.21mm）
長(zhǎng)度 - 板上：0.125（3.18mm）
轉(zhuǎn)臺(tái)數(shù)：?jiǎn)温?br>端子類(lèi)型：?jiǎn)味?br>產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：ECS-2333
系列：散裝
品牌：Mill-Max Manufacturing Corp.

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