(2023/5/15 7:00:00)
電力線載波通訊芯片LM1893特性及原理介紹電力線載波通訊芯片LM1893特性及原理介紹LM1893特性:LM1893是美國國家半導(dǎo)體器件公司（National Semiconductor）開發(fā)的電力線載波通信集成電路，集成了發(fā)送和接收數(shù)據(jù)的全部功能，可實(shí)現(xiàn)串行數(shù)據(jù)的半雙工通信。只需少量的外接元件即...
(2023/5/14 18:00:00)
大電流低壓差可調(diào)線性穩(wěn)壓器LT1083介紹大電流低壓差正可調(diào)穩(wěn)壓器LT1083介紹功能描述LT1083 系列正可調(diào)穩(wěn)壓器專為以高于現(xiàn)有器件的效率來提供 7.5A、5A 和 3A 輸出電流而設(shè)計(jì)。所有內(nèi)部電路均為能夠在低至 1V 的輸入至輸出差分電壓條件下運(yùn)作而設(shè)計(jì)，并且把壓差電壓作為負(fù)載電流的一個函...
(2023/5/14 11:00:00)
0.9V至10V低壓差線性可調(diào)穩(wěn)壓器LT3022介紹0.9V至10V低壓差線性可調(diào)穩(wěn)壓器LT3022介紹功能描述LT3022 是一款非常低壓差電壓 (VLDOTM) 線性穩(wěn)壓器，采用低至 0.9V 的單輸入工作電源。該器件可提供高達(dá) 1A 的輸出電流和 145mV 的典型壓差電壓。LT3022 非常...
(2023/5/14 7:00:00)
ADP2300,ADP2301 DCDC變換器芯片介紹ADP2300,ADP2301 DCDC變換器芯片介紹ADI 公司的ADP2300/ADP2301是集成了功率MOSFET的小型緊湊固定頻率電流模式降壓DC/DC電源穩(wěn)壓器, 輸入電壓VIN從3V到20V,輸出電壓從0.8V到0.85xVIN,效...
(2023/5/13 11:00:00)
單片窄帶調(diào)頻接收芯片MC3335介紹單片窄帶調(diào)頻接收芯片MC3335介紹MC3335是美國MOTOROLA公司生產(chǎn)的單片窄帶調(diào)頻接收電路，主要應(yīng)用于語音通訊的無線接收機(jī)。片內(nèi)包含振蕩電路、混頻電路、限幅放大器、積分鑒頻器、場強(qiáng)指示驅(qū)動電路、載頻檢測電路等從天線輸入到音頻輸出的二次變頻所有的全部電路，...
(2023/5/13 7:01:00)
常用升壓式LED驅(qū)動芯片及應(yīng)用電路介紹常用升壓式LED驅(qū)動芯片及應(yīng)用電路介紹摘要：本文主要介紹常用升壓式LED驅(qū)動芯片的主要參數(shù)及應(yīng)用電路圖，包括TPS6115,TPS61160,TPS61161,AT9933,MAX16831,LT3477,LTC3490及DD212 在LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)中經(jīng)常會用...
(2023/5/13 7:01:00)
比較器LM339的特點(diǎn)及應(yīng)用電路介紹LM339的特點(diǎn)及應(yīng)用電路介紹 LM339的特點(diǎn) LM339集成塊內(nèi)部裝有四個獨(dú)立的電壓比較器，該電壓比較器的特點(diǎn)是： 1）失調(diào)電壓小，典型值為2mV； 2）電源電壓范圍寬，單電源為2-36V，雙電源電壓為±1V-±18V； 3）對比較...
(2023/5/13 7:01:00)
五種ISD系列單片語音錄放電路模塊及應(yīng)用介紹五種ISD系列單片語音錄放電路模塊及應(yīng)用介紹由ISD系列單片語音錄放集成電路組成的電路模塊具有應(yīng)用電路簡單、不怕掉電、存儲量大等特點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場合。本文介紹五種電路模塊(板)及其應(yīng)用。 五種電路模塊(板) 8～30s不怕掉電錄放模塊這類模塊可廣泛...
(2023/5/13 7:00:00)
常見芯片封裝種類介紹常見芯片封裝種類介紹 1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過20...
(2023/5/13 7:00:00)
CPU芯片常見封裝及特點(diǎn)介紹CPU芯片常見封裝及特點(diǎn)介紹QFP封裝這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)�；虺笠�(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU...
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