
點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:1156-FCBGA(35x35)
封裝/外殼:1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:Zynq? UltraScale+? RFSoC
速度:500MHz,1.2GHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設(shè):DDR,DMA,PCIe,WDT
RAM 大小:-
閃存大小:-
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5
架構(gòu):MPU,F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Zynq? UltraScale+? RFSoC DR
系列:托盤
品牌:AMD
以上是XCZU57DR-L1FFVE1156I的詳細(xì)信息,包括XCZU57DR-L1FFVE1156I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!