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XCV800-4FG676C

廠家：
  AMD
封裝：
 676-FBGA（27x27）
數量：
 8181  
說明：
 
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XCV800-4FG676C-676-FBGA（27x27）圖片

XCV800-4FG676C PDF參數資料

中文參數如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：2.375V ~ 2.625V
柵極數：888439
I/O 數：444
總 RAM 位數：114688
邏輯元件/單元數：21168
LAB/CLB 數：4704
產品狀態：停產
包裝：Virtex?
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCV800-4FG676C的詳細信息，包括XCV800-4FG676C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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