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XCV300E-6FG456C

廠家：
  AMD
封裝：
 456-FPBGA（23x23）
數(shù)量：
 1701  
說(shuō)明：
 
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XCV300E-6FG456C-456-FPBGA（23x23）圖片

XCV300E-6FG456C PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下：
封裝：456-FPBGA（23x23）
封裝/外殼：456-BBGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.71V ~ 1.89V
柵極數(shù)：411955
I/O 數(shù)：312
總 RAM 位數(shù)：131072
邏輯元件/單元數(shù)：6912
LAB/CLB 數(shù)：1536
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Virtex?-E
系列：托盤(pán)
品牌：AMD

以上是XCV300E-6FG456C的詳細(xì)信息，包括XCV300E-6FG456C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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