中文參數如下:
封裝:456-FPBGA(23x23)
封裝/外殼:456-BBGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V
柵極數:164674
I/O 數:260
總 RAM 位數:49152
邏輯元件/單元數:3888
LAB/CLB 數:864
產品狀態:停產
包裝:Virtex?
系列:托盤
品牌:AMD
以上是XCV150-4FG456I的詳細信息,包括XCV150-4FG456I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!