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XC6SLX75T-N3FGG676I

廠家：
  AMD
封裝：
 676-FBGA（27x27）
數量：
 459  
說明：
 IC FPGA 348 I/O 676FBGA
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XC6SLX75T-N3FGG676I-676-FBGA（27x27）圖片

XC6SLX75T-N3FGG676I PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數：-
I/O 數：348
總 RAM 位數：3170304
邏輯元件/單元數：74637
LAB/CLB 數：5831
產品狀態：停產
包裝：Spartan?-6 LXT
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC6SLX75T-N3FGG676I的詳細信息，包括XC6SLX75T-N3FGG676I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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