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中文參數如下：
封裝：112-LQFP（20x20）
封裝/外殼：112-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
RAM 大小：1K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：EEPROM
程序存儲容量：4KB（4K x 8）
I/O 數：83
外設：POR，WDT
連接能力：SCI，SPI
速度：5MHz
內核規格：16 位
核心處理器：CPU12
產品狀態：不適用于新設計
包裝：HC12
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是XC68C812A4PVE5的詳細信息，包括XC68C812A4PVE5廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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