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中文參數如下：
封裝：456-FPBGA（23x23）
封裝/外殼：456-BBGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.425V ~ 1.575V
柵極數：250000
I/O 數：200
總 RAM 位數：442368
邏輯元件/單元數：-
LAB/CLB 數：384
產品狀態：停產
包裝：Virtex?-II
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC2V250-6FGG456C的詳細信息，包括XC2V250-6FGG456C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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