
點擊下載PDF參數資料
中文參數如下:
封裝:PG-LQFP-144-4
封裝/外殼:144-LQFP 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:外部,內部
數據轉換器:A/D 24x8/10/12b SAR
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:83K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:768KB(768K x 8)
I/O 數:118
外設:DMA,I2S,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,FIFO,I2C,LINbus,QSPI,SPI,SSC,UART/USART,USI
速度:80MHz
內核規格:16/32-位
核心處理器:C166SV2
產品狀態:在售
包裝:XC22xx
系列:托盤
品牌:Infineon Technologies
以上是XC228796F66LACKXQMA1的詳細信息,包括XC228796F66LACKXQMA1廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!