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中文參數(shù)如下:
封裝:63-VFBGA(9x11)
封裝/外殼:63-VFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - 供電:1.7V ~ 1.95V
訪問時間:22 ns
寫周期時間 - 字,頁:25ns
時鐘頻率:-
存儲器接口:并聯(lián)
存儲器組織:128M x 16
存儲容量:2Gb
技術(shù):FLASH - NAND(SLC)
存儲器格式:閃存
存儲器類型:非易失
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:Winbond Electronics
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