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VSC8582XKS-09

廠家：: Microchip Technology
封裝：: 256-PBGA（17x17）
數量：: 7704
說明：: IC TELECOM INTERFACE

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VSC8582XKS-09 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：256-PBGA（17x17）
封裝/外殼：256-BGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C
功率 (W)：-
電流 - 供電：-
電壓 - 供電：1V
電路數：1
接口：GMII，SerDes，SPI，TBI
功能：以太網
產品狀態：在售
包裝：-
系列：散裝
品牌：Microchip Technology

以上是VSC8582XKS-09的詳細信息，包括VSC8582XKS-09廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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