點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
封裝：-
封裝/外殼：144-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 12x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.85V ~ 3.6V
RAM 大小：76K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
程序存儲(chǔ)容量：512KB（512K x 8）
I/O 數(shù)：100
外設(shè)：DMA，LVD，PWM，WDT
連接能力：CSI，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，UART/USART，USB
速度：50MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
核心處理器：V850ES
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：V850ES/Jx3-E
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是UPD70F3784GJ-GAE-AX的詳細(xì)信息，包括UPD70F3784GJ-GAE-AX廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應(yīng)用   微處理器 - MPU   數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統(tǒng) - SoC  

微控制器 - MCU最新產(chǎn)品：

DSPIC33CK128MC502-I/SS

DSPIC33CK128MC102-E/2N

DSPIC33CK128MC106-E/MR

DSPIC33CK128MC503T-I/M5

DSPIC33CK128MC102-I/2N

DSPIC33CK128MC102-E/SS

DSPIC33CK128MC105-E/PT

DSPIC33CK128MC502T-I/2N

R7F0E01BD2DNB#AA1

DS70830AD80BGV