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中文參數如下:
封裝工作溫度 - 結封裝:A-MELF
封裝/外殼:SQ-MELF,A
安裝類型:表面貼裝型
不同?Vr、F 時電容:3.5pF @ 6V,1MHz
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏:2 μA @ 100 V
反向恢復時間 (trr):25 ns
速度:快速恢復 = 200mA(Io)
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf):-
電流 - 平均整流 (Io):2.5A
電壓 - DC 反向 (Vr)(最大值):100 V
技術:標準
產品狀態:在售
包裝:-
系列:散裝
品牌:Microchip Technology
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