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中文參數(shù)如下:
封裝:337-NFBGA(16x16)
封裝/外殼:337-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 24x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 3.6V
RAM 大小:192K x 8
EEPROM 容量:64K x 8
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:1.25MB(1.25M x 8)
I/O 數(shù):101
外設(shè):DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),F(xiàn)lexRay,I2C,LINbus,MibSPI,SPI,CI,ART/USART
速度:180MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位雙核
核心處理器:ARM Cortex-R4F
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:Automotive, AEC-Q100, Hercules TMS570 ARM Cortex-R
系列:托盤
品牌:Texas Instruments
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