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TISP5070H3BJR-S

廠(chǎng)家：
  Bourns
封裝：
 SMB（DO-214AA）
數(shù)量：
 13521  
說(shuō)明：
 硅對(duì)稱(chēng)二端開(kāi)關(guān)元件 Forward Conducting Unidirectional
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TISP5070H3BJR-S-SMB（DO-214AA）圖片

TISP5070H3BJR-S PDF參數(shù)資料

PDF點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：

工廠(chǎng)包裝數(shù)量：3000
包裝形式：Reel
工作結(jié)溫：- 40 C to + 150 C
最小工作溫度：- 40 C
電流額定值：- 5 A
封裝形式：DO-214AA-2
安裝風(fēng)格：SMD/SMT
最大工作溫度：+ 85 C
關(guān)閉狀態(tài)電容 CO：90 pF to 300 pF
開(kāi)啟狀態(tài)電壓：- 3 V
保持電流（Ih 最大值）：+/- 600 mA
關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）：- 5 uA
額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM：- 58 V
不重復(fù)通態(tài)電流：55 A, 60 A
最大轉(zhuǎn)折電流 IBO：+/- 600 mA
轉(zhuǎn)折電流 VBO：- 70 V
RoHS：是
產(chǎn)品種類(lèi)：硅對(duì)稱(chēng)二端開(kāi)關(guān)元件
制造商：Bourns

以上是TISP5070H3BJR-S的詳細(xì)信息，包括TISP5070H3BJR-S廠(chǎng)家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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