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中文參數如下:
封裝:155-WFBGA(7.5x7.5)
封裝/外殼:155-WFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 135°C(TJ)
電流 - 傳輸:-
電流 - 接收:-
電壓 - 供電:1.045V ~ 1.21V,1.71V ~ 1.98V,2.97V ~ 3.63V
GPIO:-
串行接口:SPI
存儲容量:-
靈敏度:-
功率 - 輸出:12dBm
數據速率(最大值):40Mbps
頻率:76GHz ~ 81GHz
調制:-
協議:-
射頻系列/標準:-
類型:TxRx + MCU
產品狀態:在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是TEF8101EN/N1E的詳細信息,包括TEF8101EN/N1E廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!