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中文參數(shù)如下:
封裝:416-PBGA(27x27)
封裝/外殼:416-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 40x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.35V ~ 1.65V
RAM 大小:128K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:3MB(3M x 8)
I/O 數(shù):256
外設(shè):DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),SCI,SPI
速度:144MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:e200z6
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:MPC55xx Qorivva
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是SPC5566MVR144的詳細(xì)信息,包括SPC5566MVR144廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!