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中文參數(shù)如下:
封裝:228-TFBGA(11x11)
封裝/外殼:228-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:引導(dǎo)安全,密碼,存儲(chǔ)器加擾,安全 JTAG,安全密鑰存儲(chǔ),安全 RTC,篡改引腳,TDES / AES / SHA
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
電壓 - I/O:1.8V,3.3V
USB:USB 2.0(5)
SATA:-
以太網(wǎng):10/100Mbps(2)
顯示與接口控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏
圖形加速:是
RAM 控制器:DDR2,LPDDR,LPSDR,SRAM
協(xié)處理器/DSP:-
速度:600MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:ARM926EJ-S
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:SAM9X
系列:托盤
品牌:Microchip Technology
以上是SAM9X60-V/DWBVAO的詳細(xì)信息,包括SAM9X60-V/DWBVAO廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!