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中文參數(shù)如下:
封裝:100-LQFP(14x14)
封裝/外殼:100-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:3K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:96KB(96K x 8)
I/O 數(shù):86
外設(shè):LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI
速度:25MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:12V1
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:HCS12
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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