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中文參數(shù)如下:
封裝:16-TSSOP
封裝/外殼:16-TSSOP(0.173,4.40mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
RAM 大小:256 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:4KB(4K x 8)
I/O 數(shù):12
外設(shè):LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:LINbus,SCI
速度:40MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:S08
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:S08
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.
以上是S9S08SC4E0MTGR的詳細信息,包括S9S08SC4E0MTGR廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!