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中文參數(shù)如下:
封裝:64-LQFP(10x10)
封裝/外殼:64-LQFP
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:1.5K x 8
EEPROM 容量:1K x 8
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:32KB(32K x 8)
I/O 數(shù):53
外設(shè):LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI
速度:40MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:S08
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:S08
系列:托盤(pán)
品牌:NXP USA Inc.
以上是S9S08DN32F1MLH的詳細(xì)信息,包括S9S08DN32F1MLH廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!