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中文參數如下:
封裝:64-HLQFP(10x10)
封裝/外殼:64-LQFP 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 9x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:512 x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:128KB(128K x 8)
I/O 數:31
外設:DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,SCI,SPI
速度:50MHz
內核規格:16 位
核心處理器:S12Z
產品狀態:停產
包裝:S12 MagniV
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是S912ZVMC12F1MKH的詳細信息,包括S912ZVMC12F1MKH廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!