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中文參數如下:
封裝:525-FCPBGA(19x19)
封裝/外殼:525-FBGA,FCBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:HSE-H
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
電壓 - I/O:-
USB:USB OTG(1)
SATA:-
以太網:MII,RGMII,RMII,SGMII
顯示與接口控制器:-
圖形加速:-
RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM
協處理器/DSP:-
速度:400MHz,1GHz
內核數/總線寬度:4 核、64 位/3 核、32 位
核心處理器:ARM Cortex-A53,ARM Cortex-M7
產品狀態:在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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