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中文參數(shù)如下：
封裝：芯片
封裝/外殼：模具
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：-
控制接口：-
標(biāo)準(zhǔn)：-
應(yīng)用：-
功能：驅(qū)動(dòng)器
產(chǎn)品狀態(tài)：不適用于新設(shè)計(jì)
包裝：-
系列：托盤
品牌：Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

以上是S1D15711D00B000的詳細(xì)信息，包括S1D15711D00B000廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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