
點擊下載PDF參數資料
中文參數如下:
封裝工作溫度 - 結封裝:Sub SMA
封裝/外殼:DO-219AB
安裝類型:表面貼裝型
不同?Vr、F 時電容:10pF @ 4V,1MHz
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏:5 μA @ 400 V
反向恢復時間 (trr):150 ns
速度:快速恢復 = 200mA(Io)
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf):1.3 V @ 800 mA
電流 - 平均整流 (Io):800mA
電壓 - DC 反向 (Vr)(最大值):400 V
技術:標準
產品狀態:在售
包裝:-
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌:Taiwan Semiconductor Corporation
以上是RS1GL R3G的詳細信息,包括RS1GL R3G廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!