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中文參數如下:
封裝:320-FBGA(17x17)
封裝/外殼:320-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
電壓 - I/O:1.8V,3.3V
USB:USB 2.0(1)
SATA:-
以太網:10/100/1000Mbps(2)
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:-
協處理器/DSP:多媒體;NEON SIMD
速度:600MHz,800MHz
內核數/總線寬度:2 核,32 位
核心處理器:ARM Cortex-R52
產品狀態:在售
包裝:RZ/T2M
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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