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中文參數(shù)如下:
封裝:1022-FPBGA
封裝/外殼:1022-BGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - I/O:0.82V,1.8V,3.3V
USB:USB(2)
SATA:-
以太網(wǎng):10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)
顯示與接口控制器:DU
圖形加速:無(wú)
RAM 控制器:LPDDR4
協(xié)處理器/DSP:-
速度:1.5GHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:2 核,64 位
核心處理器:ARM Cortex-A57
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:RZ/G2N
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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