
點擊下載PDF參數資料
中文參數如下:
封裝:176-LFQFP(24x24)
封裝/外殼:176-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 28x10b,32x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:128K x 8
EEPROM 容量:32K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:1MB(1M x 8)
I/O 數:150
外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
速度:80MHz
內核規格:32-位
核心處理器:RH850G3K
產品狀態:在售
包裝:RH850/F1L
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R7F7010334AFP-C#AA4的詳細信息,包括R7F7010334AFP-C#AA4廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!